隨著 800G、1.6T 高速光模塊大規模量產，以及 CPO 共封裝光學技術逐步落地，光器件封裝對界面潔凈度、粘接可靠性、光學指標穩定性要求持續提升。傳統酒精擦拭、吹氣、濕法超聲清洗，無法清除納米級有機油污、金屬氧化、微孔殘渣。真空等離子（射頻 / 微波）干式表面處理，貫穿光模塊全產業鏈零部件生產、封裝、耦合、密封各大環節。

一、四大封裝場景全覆蓋

TO-CAN 封裝（TOSA/ROSA/BOSA，10G～400G 器件）

適用工序：管座來料預處理、芯片固晶前、金線鍵合前、透鏡耦合前、管殼密封封焊前。

處理工件：金屬 TO 管座、陶瓷墊片、VCSEL/PD 芯片、光學透鏡、LCP 塑膠支架、管帽。

解決痛點：焊盤氧化導致脫鍵；脫模劑殘留造成點膠分層；密封界面污染引發氣密漏氣；透鏡表面粉塵造成光功率衰減。

COB 板上芯片封裝（400G/800G 主流短距光模塊）

適用工序：PCB 載板 SMT 后固晶前、芯片固化后鍵合前、FA 光纖陣列耦合前、殼體密封灌封前。

處理工件：高速 PCB 載板、VCSEL 陣列芯片、FA 光纖陣列、微型透鏡、LCP 支架、FPC 排線。

解決痛點：V 槽粉塵堆積造成光纖耦合漂移；載板殘膠引發芯片脫晶；塑膠惰性表面導致 UV 膠縮邊分層。

Box 分體式封裝（長距相干光模塊）

適用工序：DBC 基板固晶前、芯片鍵合前、無源光學元件耦合前、整機密封前。

處理工件：DBC 陶瓷基板、金屬殼體、隔離器、棱鏡、PEEK 基座、密封墊片。

解決痛點：基板銅層氧化產生焊接空洞；殼體油污造成氣密失效；光學元件表面雜質增大插入損耗。

CPO 共封裝光學（1.6T/3.2T 算力光模塊）

適用工序：硅光晶圓劃片后、微凸點倒裝焊前、引線鍵合前、光纖陣列耦合前、中介層密封前。

處理工件：硅光芯片、TSV/RDL 微結構、微凸點、光波導、FA 光纖陣列、陶瓷中介層。

工藝要求：優先選用無電極微波等離子，杜絕金屬濺射污染，低溫保護精密微納光波導。

二、光模塊全品類零部件應用清單

有源芯片：VCSEL、DFB、EML 激光器、PD 探測器、硅光芯片

光學元器件：光學透鏡、IR 濾光片、隔離器、棱鏡、FA 光纖陣列、陶瓷插芯

基板類：高速 PCB 載板、FPC 排線、DBC 陶瓷基板

金屬零部件：TO 管座 / 管帽、金屬殼體、壓環

工程塑膠件：LCP 透鏡支架、PEEK 基座、密封塑膠件

三、等離子三大核心工藝能力（光通信專屬）

納米級精密清洗：氧氣等離子分解脫模劑、油污、光刻殘膠；清除肉眼不可見有機隔離膜。

低溫還原去氧化：Ar+H?氬氫混合氣溫和去除金、銅、鋁焊盤氧化層，提升鍵合、焊接可靠性。

表面活化改性：改善 LCP、PEEK、玻璃表面潤濕性，解決難粘材質點膠縮邊、分層失效。

總結

如果你工廠存在鍵合脫鍵、耦合良率波動、氣密漏氣、老化光功率漂移等問題，等離子預處理可針對性改善。我們提供射頻 / 微波真空等離子設備，支持離線批量、在線軌道自動化機型，可免費樣品測試與工藝調試，歡迎各大光器件、光模塊廠商洽談！